封頭是壓力容器、分氣包、儲(chǔ)罐等設(shè)備的關(guān)鍵部件，根據(jù)外形、材質(zhì)及功能可分為多種類(lèi)型，以下為常見(jiàn)封頭類(lèi)型的詳細(xì)介紹：

1. 凸形封頭

（1）橢圓封頭（EHA/EHB）  

特點(diǎn)：  

  - 外形為半橢球體與直邊段結(jié)合，應(yīng)力分布均勻，綜合性能優(yōu)異；  

  - 制造成本低、沖壓工藝成熟，適用于中高壓環(huán)境（如儲(chǔ)罐、反應(yīng)器、換熱器等）。  

應(yīng)用：  

  - 石油化工、制藥、食品工業(yè)中廣泛使用，尤其適合需要承受循環(huán)載荷的容器。  

（2）半球形封頭（HHA）  

特點(diǎn)：  

  - 完全球面結(jié)構(gòu)，受力最均勻，理論強(qiáng)度最高，所需壁厚最薄；  

  - 制造難度大，沖壓易導(dǎo)致材料減薄，成本較高。  

應(yīng)用：  

  - 高壓容器、核設(shè)施及航空航天領(lǐng)域。  

（3）碟形封頭（THA/THB）  

特點(diǎn)：  

  - 由球面、過(guò)渡區(qū)及直邊組成，高度較低，沖壓行程小，適合大直徑封頭；  

  - 過(guò)渡區(qū)存在局部應(yīng)力集中，承壓能力弱于橢圓封頭。  

應(yīng)用：  

  - 低壓容器、儲(chǔ)罐及非關(guān)鍵性設(shè)備。  

2. 錐形封頭  

分類(lèi)：  

  無(wú)折邊錐形封頭：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但錐體與筒體連接處應(yīng)力集中顯著，僅適用于低壓、半頂角＜30°的場(chǎng)合；  

  折邊錐形封頭：過(guò)渡區(qū)圓弧設(shè)計(jì)降低應(yīng)力，適合中低壓及需要物料流動(dòng)導(dǎo)向的場(chǎng)景（如沉降、卸料）。  

應(yīng)用：  

  - 化工反應(yīng)器、分離設(shè)備及管道變徑連接。  

3. 平蓋封頭（FHA）  

特點(diǎn)：  

  - 頂部為平板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低，但應(yīng)力分布差，承壓能力弱；  

  - 需通過(guò)加厚或加強(qiáng)筋提高強(qiáng)度。  

應(yīng)用：  

  - 常壓或低壓容器（如儲(chǔ)罐蓋、人孔蓋）。  

4. 球冠形封頭  

特點(diǎn)：  

  - 無(wú)直邊段的球形曲面，焊接需全焊透，應(yīng)力由焊縫集中承受；  

  - 制造成本低，但承壓能力較弱。  

應(yīng)用：  

  - 低壓容器或非關(guān)鍵密封部位。  

5. 其他特殊類(lèi)型  

（1）拱形封頭  

特點(diǎn)：兩端向外彎曲，承壓能力大，應(yīng)力分布均勻；  

應(yīng)用：大型容器密封（如儲(chǔ)氣罐）。  

（2）復(fù)合材質(zhì)封頭  

材質(zhì)：如15CrMoV、雙相不銹鋼（2205）、鈦合金（TA2）等；  

應(yīng)用：腐蝕性介質(zhì)、高溫/低溫極端環(huán)境。  

選型與制造要點(diǎn)  

1. 選型依據(jù)：  

   壓力等級(jí)：高壓優(yōu)先選半球形或橢圓封頭，低壓可選碟形或平蓋；  

   介質(zhì)特性：腐蝕性介質(zhì)需選用不銹鋼或鈦合金材質(zhì)；  

   工藝需求：錐形封頭適合物料流動(dòng)導(dǎo)向，球形封頭適合均勻承壓。  

2. 制造工藝：  

   沖壓/旋壓：適用于中小型及復(fù)雜形狀封頭；  

   分片焊接：大型封頭（如直徑＞3m）需分片成形后組焊。  

3. 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范：  

   - 設(shè)計(jì)需符合GB/T 25198-2023《壓力容器封頭》；  

   - 焊接與檢測(cè)需執(zhí)行JB/T 4746-2002標(biāo)準(zhǔn)。  

總結(jié)：封頭類(lèi)型的選擇需綜合考慮壓力、介質(zhì)、成本及工藝要求。橢圓封頭因性?xún)r(jià)比高應(yīng)用最廣，而特殊場(chǎng)景（如高壓、腐蝕環(huán)境）需選用半球形或復(fù)合材質(zhì)封頭。具體設(shè)計(jì)時(shí)建議參考標(biāo)準(zhǔn)文檔或咨詢(xún)專(zhuān)業(yè)制造商。